応用技術
バンプ形成
バンプは、CSP、BGA、フリップチップ等の実装技術に欠かす事のできないものです。 一般的な物として、Auバンプ・ハンダバンプ等が御座います。その製造方法もメッキ法・スタッド法等があり、お客様の仕様・ご予算に合わせて対応いたします。
メッキ法
電解メッキによる湿式バンプ形成
：Auバンプ
：ハンダバンプ…共晶ハンダ・高融点ハンダ(ご要望によっては、鉛フリーのハンダも対応可能です。）
：その他…Ni・Cuバンプ等も対応可能です。
：特徴…デザインに制限が少なく、ご要望に合わせたバンプ形成が可能です。
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Ａｕバンプ
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Ａｕバンプ ３次元データ
スタッド法
スタッドバンプボンダーによるＡｕ線を用いた乾式バンプ形成
：Auのみ対応可能です。
：特徴…・チップのみ対応（５ｍｍ～２５ｍｍ角）
・メッキ法と比較して安価
その他、詳細につきましては担当までお問い合わせ下さい。
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Ａｕスタッド外観
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ＡｕスタッドＰＡＤ拡大
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スタッドバンプ装置
TEGチップ
電弊社では、エッチング・メッキ等の技術を用い、実装評価用のTEGチップを作製しています。
[標準TEG仕様]
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・外形寸法：１０mm×１０mm×０．６２５mmｔ（５mm単位であれば変更可能）
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・配線材料：Al-Si（ご要望により各種変更可能）
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・パッシベーション：ポリイミド（無機膜《SiO2等》仕様での作成も可能）
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・PAD寸法：１００μｍ角
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・パッシベーション開口：８０μm（８角形）
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・ピッチ：２００μｍ
：特徴…デザインに制限が少なく、ご要望に合わせたバンプ形成が可能です。
：Siウエハーの裏面研削も対応しております。
標準ＴＥＧに対応したＦ／Ｃチップ実装基板・ＢＧＡ実装基板のセット「ＴＥＧキット」の販売も行っております。
【セット内容】
①Ｆ／Ｃ実装用チップ 10mm×10mm×0.625ｍｍ Ａｕスタッドバンプ付き ３６チップ
②Ｆ／Ｃ実装用基板 21mm×21mm×0.8ｍｍ ４層両面基板（各チェック端子付き） ２０枚
③ＢＧＡ実装用基板 60mm×60mm×1.6ｍｍ ＦＲ-５相当基板（各チェック端子付き） ２０枚
上記以外にも、お客さまのご要望に合わせたチップも製作可能です。
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標準ＴＥＧチップ外観
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Ａｕバンプ＆配線パターン